助焊劑通常用于 PCB 組裝行業，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。本應用指南將簡要討論 PCB 中鹵化物含量的影響，同時介紹 Avago 針對 PCB 組裝操作和表面貼裝組裝推薦的指南。
助焊劑通常用于 PCB 組裝行業，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。本應用指南將簡要討論 PCB 中鹵化物含量的影響，同時介紹 Avago 針對 PCB 組裝操作和表面貼裝組裝推薦的指南。
無鹵化物的定義和分類
根據定義，無鹵化物是指產品不含任何鹵代化合物。鹵化物主要存在于印刷電路板、阻焊層、模塑料、連接器、電纜絕緣層和布線導管中。從廣義上講，鹵化物與焊接操作相關，而鹵素與印刷線路板 (PWB) 或組件相關。可水解氯，也稱為溴化氯阻燃劑，是
模塑料中常見的鹵素（不同于鹵化物），具有阻燃性能。
IPC J-STD-004B（圍繞助焊劑設計）將無鹵化物定義為：
< 焊劑固體含量的 500 ppm，以氯化物計（氟化物和溴化物根據分子量差異進行調整并以氯化物計算）
國際電化學委員會 IEC 61249-2-21（圍繞 PCB 設計）將無鹵定義為：
< 900 ppm Cl，氯
< 900 ppm Br，溴
<1500 ppm 總鹵素
可以使用簡單的點測試來檢測鹵化物，如 IPC J-STD-004B 中所述。含有鹵素的鹵化物具有高反應性。它們在電路板組裝過程中使用，通過提供氧化物去除能力來增強焊接性能，從而增強潤濕性，但它們在足夠數量時可能有害或致命。被 IPC J-STD-004B 歸類為無鹵化物的助焊劑實際上僅不含離子鹵化物。IPC 對電子助焊劑進行了分類，以確定其在電子組件上不清潔時的潛在腐蝕性。該分類方法根據焊劑的腐蝕性級別將焊劑分為 L、M 或 H（低、中或高）。此外，助焊劑的鹵化物含量分為 0 或 1（0 表示不存在鹵化物含量，1 表示存在鹵化物含量）。
鹵化物對 PCB 組裝的影響
鹵化物是離子性的并且帶有電荷；例如，Cl‐、Br‐ 和 F‐。氯是電負性強的離子，該物質通過 Vcc（電源）電勢引起的電場漂移遷移到封裝中。Vcc（電源）焊盤通常是個受到氯相關問題“攻擊”的焊盤。一般來說，GND（地）焊盤一般不會被腐蝕，因為該焊盤一般處于地電位或電位。Vcc（電源）焊盤通常是個受到氯相關問題“攻擊”的焊盤。一般來說，GND（地）焊盤一般不會被腐蝕，因為該焊盤一般處于地電位或電位。這表明不需要對鉛模具界面進行分層以使離子污染物進入。僅僅存在離子物質，在存在水分和電位差等加速因素的情況下，足以啟動離子污染過程。圖 1 顯示了環境中的氯離子如何進入封裝并腐蝕焊盤的機制。圖 2 顯示在引線框架與模制化合物（未分層）之間的界面處發現了氯，圖圖3顯示了由于使用鹵化物助焊劑而導致的焊盤腐蝕。
Avago 塑料光耦合器經過 MSL1
濕度敏感度等級 (MSL) 與某些半導體器件的包裝和處理預防措施有關。它表示濕氣敏感設備可暴露于室內環境條件（約 30 °C/60% RH）的長時間。如果不堅持，器件內滯留水分的膨脹以及暴露在回流焊溫度下可能會導致引線鍵合損壞、芯片損壞和內部裂紋，從而影響產量和可靠性下降。
對于對濕度敏感的設備，這些設備被包裝在防潮抗靜電袋中，并配有干燥劑和密封的濕度指示卡。濕度敏感性級別根據 IPC J-STD-020D 指南進行分類。對于 MSL 1，車間壽命在 ≤ 30 °C/85% RH 環境條件下不受限制。對于后續的 MSL 級別，存在一個允許時間段，在此期間設備需要安裝，并在從防潮袋 (MBB) 中取出后進行回流焊。濕敏器件的使用也可參考IPC J-STD-033。 |
