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LME3280S1 力合微推出首款物聯網MCU芯片
文章來源:永阜康科技 更新時間:2021/9/4 9:16:00
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物聯網連接萬物實際上是連接各種各樣的智能設備,規模龐大且多樣化。物聯網智能設備的核心是中央處理器(CPU)或微處理器(MCU),它相當于智能設備的“大腦”,負責進行各種處理、實現各種智能功能、也負責與外界的數據通信。近年來,物聯網快速發展,產品智能化需求越來越多,傳統設備、智能家具和工業智能化升級成為趨勢,面向百億級、多樣化的物聯網智能設備市場,對MCU提出了巨大需求,也給國產MCU發展創造了絕佳的機會。

力合微作為物聯網通信芯片領先企業,利用其多年來大規模出貨的電力線通信SoC芯片已經內含MCU所具有的成熟技術基礎,設計開發并首次推出物聯網智能設備MCU芯片LME3280S1。LME3280S1芯片為8bit高速、大程序及數據空間通用MCU,具有豐富的外設接口,具有硬件加密引擎,并內置DSP協處理器,提供強大處理能力。MCU方便物聯網末端接入智能設備各種應用,適用于物聯網各個細分領域。

 

LME3280S1特點:

 

●     8-bits高速1TMCU,晶振最高頻率16MHz、時鐘最高頻率24MHz

●     程序空間64KB、數據SRAM8KB、Flash512KB、OTP1KB

●     內置AES-128、AES-192、AES-256硬件加解密引擎

●     豐富的外設接口:2路UART(支持紅外)、1路SPI(master模式)、1路SPI(slave模式)、2路PWM(用于燈控調光)、24路GPIO

●     中斷:7個外部中斷、2個中斷優先級

●     5個16bits定時/計數器

●     內置RTC和硬件看門狗

●     支持在線程序升級

●     1個硬件CRC-32編碼器,1個16bits隨機數產生器

●     為了支持用戶高速處理復雜度較高的算法,芯片還內置DSP協處理器,DSP最高頻率可達120MHz、DSP程序空間48KB、DSP數據空間24KB

●     QFN32封裝,5×5mm

 
 
 
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