如今，為了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和繁榮的社會(huì)，在能源領(lǐng)域十分要求效率。本公司為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)正在開發(fā)新的產(chǎn)品群，進(jìn)而推進(jìn)下一代電力設(shè)備的發(fā)展。
這次開始提供的樣片NJDC010A065AA3PS是使用了碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二極管，其最大額定值為650V/10A，與傳統(tǒng)硅的快速恢復(fù)二極管相比，可以實(shí)現(xiàn)低損耗和高速切換工作。
特點(diǎn)
1. 由于實(shí)現(xiàn)了世界上最小尺寸※和低熱阻特性，所以可以優(yōu)化電路板布局和外殼尺寸。
通過(guò)能充分發(fā)揮SiC材料良好導(dǎo)熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實(shí)現(xiàn)了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設(shè)計(jì)方面較難安裝的地方。
另外，由于可以抑制電路板的布線長(zhǎng)度，因此可以通過(guò)減小布線電阻和寄生電感來(lái)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的高性能化。
Clip Bond 結(jié)構(gòu)
寄生成分的影響
2. 有助于進(jìn)一步提高應(yīng)用的高效率化和降低噪聲
正向電壓VF（@ IF = 10A）低至1.5V，并且對(duì)開關(guān)時(shí)功率損耗產(chǎn)生影響的恢復(fù)時(shí)間僅為10ns（@ VR = 400V），具有高性能二極管特性。這與硅快速恢復(fù)二極管相比，可以實(shí)現(xiàn)更快，更高效的工作。
另外，Clip Bond封裝與良好的恢復(fù)特性相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了瞬態(tài)響應(yīng)特性的改善和低開關(guān)噪聲。
應(yīng)用示例
NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸，低損耗，高速開關(guān)和低噪音的特點(diǎn)，有助于進(jìn)一步提高各種電源電路和電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的高性能、高效率化，小型化和輕量化。
電源電路應(yīng)用示例
應(yīng)用
● PFC電路的輸出二極管
● 續(xù)流二極管
● 防止反向連接
● 鉗位電路
● 其他通用電路
生產(chǎn)計(jì)劃
● 計(jì)劃從2021年7月開始量產(chǎn)
