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將PCB 原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用 Multisim 設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的 EDA 工具時相同的概念同樣適用哦！

初始原理圖傳遞

通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置。
 
下面是為版圖設(shè)計階段準備的一些推薦步驟：

1. 將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和 SMD 柵格設(shè)計為 1mil。
 
2. 將電路板外框空白區(qū)和過孔設(shè)成要求的值。PCB 制造商對盲孔和埋孔設(shè)置可能有特定的最小值或標(biāo)稱推薦值。
 
3. 根據(jù) PCB 制造商能力設(shè)置相應(yīng)的焊盤 / 過孔參數(shù)。大多數(shù) PCB 制造商都能支持鉆孔直徑為 10mil 和焊盤直徑為 20mil 的較小過孔。
 
4. 根據(jù)要求設(shè)置設(shè)計規(guī)則。
 
5. 為常用層設(shè)置定制的快捷鍵，以便在布線時能快速切換層(和創(chuàng)建過孔)。
 
處理原理圖傳遞過程中的錯誤

在原理圖傳遞過程中常見的一種錯誤是不存在或不正確的封裝指配。需要注意的是：
如果原理圖中有個器件沒有封裝，會彈出一條告警消息，指示虛擬元件無法被導(dǎo)出。在這種情況下，沒有默認的封裝信息會傳遞到版圖，元件將從版圖中簡單地刪除掉。
 
如果封裝傳遞過去了，但不能正確匹配有效的封裝形狀，那么在傳遞過程中也會產(chǎn)生指示失配的告警消息。
 
在原理圖中糾正封裝分配，或為任何器件創(chuàng)建一個有效的封裝。糾正后再執(zhí)行前向標(biāo)注步驟，以更新和同步設(shè)計信息。
 
通過標(biāo)注更新設(shè)計

標(biāo)注是將設(shè)計更改從原理圖傳遞到版圖或從版圖傳遞到原理圖的過程。后向標(biāo)注(版圖到原理圖)和前向標(biāo)注(原理圖到版圖)是保持設(shè)計準確的關(guān)鍵。
 
為了保護已經(jīng)完成的工作，需要在任何重要的前向或反向標(biāo)注步驟之前進行當(dāng)前版本原理圖和版圖文件的備份和存檔。
 
不要試圖在原理圖和版圖中同時進行更改。只對設(shè)計的一個部分進行更改(要么是原理圖，要么是版圖)，然后執(zhí)行正確的標(biāo)注步驟以同步設(shè)計數(shù)據(jù)。
 
給器件重新編號

器件重新編號是指把 PCB 上的元件以特定順序重新編號的一個功能。參考標(biāo)號應(yīng)該按 PCB 上面從上往下、從左到右的方向排序。這樣可以在裝配、測試和查錯過程中更加容易定位板上的器件位置。
 
處理最后一刻的器件或網(wǎng)表更改
最后一刻的 PCB 器件或網(wǎng)表更改是不可取的，但有時因為器件可用性問題或檢測到最后一刻設(shè)計錯誤而不得不為之。如果需要更改的是元件或網(wǎng)表，那應(yīng)該在原理圖中做，然后通過正向標(biāo)注到版圖工具。
 
下面是一些技巧：

1、如果在版圖設(shè)計開始之后增加一個新的器件(如開漏輸出上增加一個上拉電阻)，那就從原理圖中給設(shè)計增加電阻和網(wǎng)絡(luò)。在經(jīng)過正向標(biāo)注后，電阻將作為一個未布局的元件顯示在電路板外框外，同時顯示飛線指示連接網(wǎng)絡(luò)。接下來將元件移到電路板外框內(nèi)，并進行正常的布線。
 
2、后向標(biāo)注與參考標(biāo)號更改可以很好地協(xié)同工作，比如后版圖重新編號。
 
通過高亮選擇定位器件

在 PCB 布局過程中，可以在原理圖中瀏覽特定的元件或走線的一種方法是使用‘高亮選擇’功能。這個功能可以讓你選擇一個元件或一條走線(或多個對象)，然后查看它們在原理圖中的位置。
 
這個功能在匹配旁路電容和它們對應(yīng)的 IC 連接時尤其有用。反過來，也可以在瀏覽原理圖時定位版圖中的特定元件或走線。