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在今天舉辦的華為全聯接大會上，華為輪值董事長郭平接受媒體采訪時表示，華為手機芯片每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。

郭平表示，美國第三次制裁給華為的生產、運營帶來了很大的困難，9月十幾號才把芯片等產品入庫，具體的數據還在評估過程中。

據他透露，華為現有的芯片庫存，對于2B業務（基站等）比較充分；而手機芯片方面，華為每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。

郭平認為，芯片禁令不僅影響華為，還對美國企業甚至其它國家的芯片銷售都有巨大限制。希望美國政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會愿意采購美國芯片，堅持全球化供應鏈。

對于華為是否會在旗艦手機上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。如果可以（高通取得向華為供貨許可），華為很樂意用高通芯片生產華為手機。

此外，對于華為是否會投資芯片制造領域，郭平表示，華為有很強的芯片設計能力，樂意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力。“幫助他們就是幫助華為自己”，郭平說到。