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CS8389E/CS8390E 內(nèi)置升壓4.8W、6.6W雙聲道音頻功放IC PCB Layout注意事項(xiàng)
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2018/12/20 12:41:00
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為了提供音頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可靠性,請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)CS8390E的PCB Layout的時(shí)候,要特別注意以下幾點(diǎn),設(shè)計(jì)的圖示如下:
所有的 GND 包括各個(gè)電容的 GND 都應(yīng)該有良好的連接,可以就近與大面積的鋪銅相連 接,盡可能減小地回路的電阻和電感。具體布線如上圖藍(lán)色部分。
芯片的大電流路徑為:VIN→電感→LX(PIN7,8)→肖特基→PVDD(PIN9,15)→GND。電流路徑上 的走線要盡可能的短,粗。
A、 電感應(yīng)該盡可能靠近芯片,以縮短 LX 到電感的走線距離。LX走線盡可能短粗,有利于性能,效率EMI的提升。如果EMI有問(wèn)題,可以在靠近 LX的地方加入 RC 吸波 電路,具體的取值可以和我司聯(lián)系。CS8389E電感選用4.7uH@5A 飽和高頻功率電感,CS8390E電感選用4.7uH@6A飽和高頻功率電感。
B、 肖特基和電感緊鄰放置,盡可能縮短走線距離
C、 升壓輸出的走線也要盡可能粗,(圖中淡粉色部分),功放的供電都由這根線完成。470uF電容在肖特基附近電容地盡可能離功放底部地近。PIN9,PIN15為功放的供電腳與升壓電源連接,必須貼兩個(gè)陶瓷貼片電容,10nF和 1uF,要盡可能的靠近芯片管腳。

 
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