▼本次拆解的是最新發布的iPhone XS和XS Max，一大一小兩個手機
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具有“下一代”神經引擎的Hexa-core A12仿生SoC
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5.8英寸（2436×1125）和6.5英寸（2688×1242）458 ppi Super Retina OLED顯示屏，具有True Tone，寬色域和3D Touch
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帶有ƒ/ 1.8和ƒ/ 2.4光圈和OIS的12 MP后置攝像頭（廣角和長焦），以及配備TrueDepth FaceID硬件的7 MP自拍鏡頭
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64 GB的板載存儲（256和512 GB可選配置）
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千兆級LTE（非5G）以及802.11a / b / g / n / ac Wi-Fi w / MIMO +藍牙5.0 + NFC
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防塵防水性能達到IP68等級
▼整體正面
▼整體背面
 
▼未密封間隙 - SIM卡插槽
▼頂層的頂部（上邊是XS，下邊是XS Max）
●東芝TSB3243V85691CHNA1 64 GB閃存
●Apple 338S00248音頻編解碼器（可能來自Cirrus Logic）
●賽普拉斯CPD2 USB供電IC
●恩智浦CBTL1612顯示端口多路復用器
●德州儀器61280電池直流轉換器
▼放大并增強頂板的底部（上邊是XS，下邊是XS Max）
●Apple APL1W81 A12仿生SoC分層采用Micron MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM
●STMicroelectronics STB601A0電源管理IC（可能用于Face ID）
●3個Apple 338S00411音頻放大器，兩個用于立體聲，一個用于觸覺
●Apple 338S00383-A0電源管理IC（可能來自Dialog Systems）
●Apple 338S00456電源管理IC
●Apple 338S00375系統電源管理IC（可能來自Dialog Systems）
●TI SN2600B1電池充電器
▼RF板（上邊是XS，下邊是XS Max）
 
●Apple / USI 339S00551（XS）和338S00540（XS Max）WiFi /藍牙SoC
●英特爾PMB9955（可能是XMM7560）基帶處理器/調制解調器
●采用ARM SecurCore SC300的 ST Microelectronics ST33G1M2 32位MCU
●恩智浦100VB27 NFC控制器
●Broadcom 59355A210646無線充電模塊
▼RF板第二部分（上邊是XS，下邊是XS Max）
 
●Avago 8092M高/中頻功率放大器雙工器（PAD）
●Murata 500 4x4 MIMO雙工器
●Skyworks 206-15和170-21功率放大模塊
●英特爾5762 RF收發器
●Skyworks S775射頻開關
●Skyworks 5941 GPS低噪音放大器
●英特爾6829電源管理IC
▼攝像頭
  
這次 iPhone XS 相機的升級并不小，除了有更強大的 ISP 去支撐智能 HDR、可變光圈等新功能外，廣角鏡頭的單個像素面積也提升至 1.4um，而根據 iFixit 的拆解得知，iPhone XS 的鏡頭大小確實比 iPhone X 有所增大，也所以會出現 iPhone X 的手機殼與 iPhone XS 不兼容的情況。
▼電池
為了充分利用 iPhone 內部的空間，蘋果從 iPhone X 上開始使用「L」型電池。
iPhone XS 系列的電池繼續沿用了此設計，但有所不同的是，iPhone XS Max 的 「L」型電池依然是由兩塊矩形電池拼接而成，而 iPhone XS 上的則已經是一整塊的單芯電池，這也是 iPhone XS 的電池容量略微有所下降的原因。
iPhone XS Max 的電池容量為 3179 mAh，iPhone XS 的電池容量則為 2659 mAh，對比前代 iPhone X 的 2716 mAh 不升反降，故續航的提升基本可以確定全部歸功于 7nm 制程的 A12 仿生芯片帶來的更低功耗。
▼傳感器陣列、耳機揚聲器組件
 
▼手機的底部
 
▼全家福
手機拆解結果顯示，蘋果新機比去年的iPhone X只是略有升級，而且里面沒有使用三星部件，也沒有使用高通芯片。iFixit拆解時還發現，iPhone XS/XS Max用到了英特爾調制解調器和通信芯片，以取代高通硬件。
每年蘋果都會披露供應商名單，但不會披露具體某個部件的供應商，并要求供應商保密。如果想了解手機部件情況，只能拆解手機，即使如此也不能輕易斷定，因為有可能一個部件來自多個供應商。
之前三星為蘋果iPhone提供內存芯片，分析師認為，去年iPhone X的屏幕也是由三星獨家提供。對于蘋果今年棄用三星部件的原因，Morningstar分析師阿比納夫·達沃里（Abhinav Davuluri）表示：“蘋果與三星是競爭對手，在使用內存部件時，肯定想盡可能減少對三星的依賴，所以我們看到蘋果只采購東芝NAND閃存和美光DRAM。”
年初時，東芝將內存業務賣給PE主導的財團，蘋果也參加交易，所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前，蘋果同一代iPhone會用不同供應商的DRAM和NAND部件。
多年來，高通一直為蘋果提供部件，但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭議：蘋果指責高通專利收費不公平，高通則稱蘋果侵權。
同時，TechInsights副總裁吉姆·莫里森（Jim Morrison）說，原本iPhone有一個芯片來自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手機上卻換成蘋果自己的芯片，只是不知道iPhone XS是不是也一樣。
還有一些企業為蘋果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導體、Cypress半導體、德儀、意法半導體。 |
