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隨著模擬IC市場規模持續增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠，主要用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施。

科技資訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務考慮申請文件報導稱，該32億美元投資分為建設工廠與晶圓生產設備兩大部分。其中，建設工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產設備的投資金額為27億美元。

雖然目前該特殊稅務申請案尚未獲得當地政府通過，但如果一切按計劃進行的話，該晶圓廠將于2019年開始興建，并于2022年正式運營。

全球模擬IC市場前景廣闊

根據IC Insights發布的新2018 McClean報告顯示，在電源管理、信號轉換與汽車電子三大應用的帶動下，模擬芯片市場在2017-2022年的復合年增率（CAGR）將達到6.6%，優于整體IC市場的5.1%。

2017年，全球模擬芯片市場的規模為545億美元，預估到2022年，市場規模將達到748億美元。

據IC Insights統計，2017年全球前十大模擬IC供應商占據了59％的模擬市場，且排名前十的模擬IC供應商均為歐美日廠商，分別是德州儀器（TI）、ADI、Skyworks、英飛凌、ST、NXP、Maxim、安森美半導體、Microchip和瑞薩電子。

值得一提的是，在2017年全球前十大模擬IC供應商中，德州儀器（TI）憑借模擬銷售額達99億美元和18％的市場份額，再次擴大了其在頂級模擬供應商中的領先地位。此外，在前10名中，安森美半導體的模擬銷售額增幅最大，收入增長35％至18億美元，占市場份額的3％。

TI的模擬IC業務表現突出

作為全球領先的模擬IC供應商，模擬IC業務是TI公司最主要的營收來源。根據IC Insights的估計，2017年，TI模擬收入占其130億美元IC總銷售額的76％，以及其139億美元半導體總收入的71％。

同時，TI公布的2018年Q1財報顯示，一季度實現營收37.89億美元，同比增長11.38%；實現凈利潤13.66億美元，同比增長37.01%。據天風證券的研究報告稱，TI第一季度的超預期表現主要來自工業和汽車市場對相關產品的強勁需求，特別是模擬產品線。模擬芯片收入比去年同期增長14％，主要來源于能源和信號鏈的需求增長。

TI如此亮眼的業績，很大程度上是得益于模擬芯片自身及其市場的特點，即模擬芯片的差異性顯著，生命周期長。

據悉，TI是首批在12英寸晶圓上生產模擬芯片的公司之一。該公司稱，與使用8英寸晶圓相比，在12英寸晶圓上制造模擬IC，可以使每個未封裝芯片的成本優勢提升40％。2017年，TI一半以上的模擬收入都是通過使用12英寸晶圓制造實現的。

而現在，TI計劃再次投資32億美元用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施，將會使該公司在未來的市場競爭中處于有利位置。