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2018年7月5日，高通（Qualcomm）推出高性能、低功耗音頻平臺QCC5100系列，支持TWS藍牙耳機與音箱。

QCC5100系列突破性藍牙系統級芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技術，與其前一代設備相比，該系列SoC在語音通話和音樂流傳輸方面可降低65%的功耗。這一完全集成式的單芯片解決方案采用4mmx 4mm芯片級封裝（CSP），可為制造商提供一種高效的方式，控制和管理耳塞中真正無線的連接。其配套的音頻開發套件，可支援開發下一代高度緊湊、功能豐富的無線耳塞和耳戴式設備。

組成部分

QCC-5121 (CSP)
QCC-5120 (BGA)
QCC-5124 (BGA)

圖示1-Qualcomm高性能、低功耗音頻平臺QCC5100系列的系統架構圖

產品規格

支持藍牙5.0（2Mbps藍牙低功耗）；

強大的四核處理器體系結構：雙核32位處理器應用子系統，雙核Qualcomm^®KalimBA™DSP音頻子系統，嵌入式ROM+RAM和外部Q-SPI閃存；

音頻子系統：雙120 MHz32位Qualcomm^®KalimBA™DSPs，可以在80MHz、32MHz或2MHz定時節電。Qualcomm^®KMYLAR™系統DSP架構，256KBdataRAM，80KBprogramRAM（Inc Cache），192kHz 24-bit；

數字音頻接口：3個PCM/I²S接口，高達192kHz/ 24-bit，1 S/PDIF輸入+ 1 S/PDIF輸出，高達96kHz/24-bit，支持本地MCLK，SPI和I²C可用于控制外部外設（例如編解碼器），6個數碼麥克風；

模擬接口：差動耳機驅動器，D類或AB模式，2ch 98 DBA信噪比（典型）耳機D類，DAC支持高達192kHz/24位的采樣率，高質量線路級ADCs，2-ch 96 DBA信噪（典型）線路輸入（單端），ADC支持采樣速率高達96kHz / 24-bit；

串行接口：UART，Bit Serializer（I²C/SPI），USB2.0；

集成PMU：用于系統/數字電路的雙開關電源；

集成鋰離子電池充電器；

124-ball6.5×6.5×1mmVFBGA（及其他封裝）使用單個LED驅動器的雙串電流平衡。

產品特性

支持BT5.0（2 Mbps）；
支持Qualcomm TrueWireless^@ Stereo & Plus；
支持低功耗<7Ma；
支持混合ANC；
Qualcomm獨有的aptX/aptX LL / aptX HD解碼器；
始終支持語音和廣播音頻；
支持EMMC I/F（SDIO）（Qcc5120/5124）；

產品應用

藍牙耳機（QCC-5121/5120）；
TWS藍牙耳機（QCC-5121）；
藍牙音箱（QCC-5120 / 5124）；
TWS藍牙音箱（QCC-5120 / 5124）。