隨著智能手機產品輕薄化的流行趨勢，喇叭的體積越來越局限，這樣造成外放的性能很難提升。同時，音頻現在是手機上非常重要的賣點，大音量和好音質是市場上非常主流的要求。所以面對這兩方面的一個Tradeoff，SmartPA在市場上的需求越來越多。
SmartPA主要是通過智能的保護算法實現對喇叭振幅和喇叭溫度的保護，從而充分發揮喇叭的潛力，在有限的喇叭空間的情況下實現大音量和好音質。這一部分TI的解決方案主要包括TAS2557, TAS2560和TAS2559。對于單聲道方案而言，主要是內置DSP的TAS2557和不帶DSP的TAS2560。對于內置DSP的方案而言，保護算法是跑在芯片內部的DSP上，所以實現相對而言更容易。那對于沒有DSP的方案來說，保護算法是需要跑在平臺端的DSP上，那本文主要就是針對這種應用，介紹下TAS2560如何在高通平臺上使用。
第一個步驟主要是要確認項目的實際需求，主要包括以下幾點：
- 項目是單聲道還是立體聲？
- I2S是多少位？具體是什么格式？
- 最大采樣率是多少？一般是48K或者44.1K。
- 確認算法相關參數的存放位置，是直接用bin file還是用高通默認的acdb文件？
- 對SmartPA使用，需要幾種使用場景？
- 工廠校驗的要求：是否有標準的測試流程和測試音源？除了Re校驗外，是否還有其他要求？
第二個步驟主要是TAS2560 driver的集成。這一部分TI提供標準的參考代碼，實現起來相對容易，目標是要實現Speaker的正常出聲。在這個階段，可以直接對一些電氣特性做一些測試，例如THD+N，底噪等來確認音頻通路是否正常。這其中以下幾點需要注意：
- 確認平臺輸出I2S信號的格式，最好通過示波器重新確認。
- 注意TAS2560側PLL的設定，如果有noise問題，建議首先確認PLL是否正確。
- 在driver里面需要知道喇叭的直流阻抗值范圍。
第三個步驟是算法在高通平臺的porting，主要的工作，如下圖示，是把我們的智能功放的算法庫和相對應的Framework集成到高通平臺的ADSP端，一般來說ADSP是直接集成在主平臺內。詳細步驟如下所示：
- 在平臺端使能I2S的TX port，TX通路是指從TAS2560反饋回來給到平臺的通路。
- 確認反饋的IV信號是否正確。
- DSP側和AP側相關的代碼實現，這部分也是有相關的參考代碼可供參考。
- PPC3的安裝，并保證PPC3和手機側的通訊正常。PPC3是TI提供的專業圖形化界面工具，具體界面參考以下。
- 工廠校驗代碼的實現，特別注意在做校驗的時候需要關閉音頻通路上的算法。
- 算法驗證，這一部分TI也會提供標準的驗證流程。
第四個步驟是建模和調音，這一部分主要包括以下幾步：
- 提供喇叭Xmax , Tmax, Tcoef, BL and Sd的具體參數和相關的規格書。
- 準備開孔的喇叭并利用PPC3進行建模。
- 調音工程師進行粗調。
- 整機和喇叭確認后，在整機的基礎上做進一步建模并做細調。
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