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國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)CES展即將于1月9日在美國拉斯維加斯開展，臺(tái)灣數(shù)碼影像方案專家華晶科將在 CES展中發(fā)表最新3D感測(cè)深度芯片AL6100，希望藉借由這個(gè)全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品。

華晶科表示，2016年華晶科推出第一代深度運(yùn)算芯片AL 3200，每秒顯示幀數(shù)達(dá)到30 fps，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)深度運(yùn)算(real-time depth)，并被多家大陸手機(jī)廠商采用，至今出貨量已超過數(shù)千萬顆。新一代3D感測(cè)深度芯片AL 6100結(jié)合紅外線光控制，大幅提升影像深度信息質(zhì)量及指令周期，并可以應(yīng)用在更多需要實(shí)時(shí)運(yùn)算的產(chǎn)品上，如：手機(jī)、安控、自動(dòng)駕駛、智能家庭助理、無人機(jī)、掃地機(jī)器人等等，預(yù)計(jì)今年第一季進(jìn)入量產(chǎn)并可開始供貨。本次CES展中，華晶科將展示AL6100在手機(jī)、安控、VR/AR相機(jī)等產(chǎn)品上的運(yùn)用，其中安控相機(jī)更具備人工智能深度學(xué)習(xí)能力，展現(xiàn)在各種環(huán)境與光源下極佳的人形辨識(shí)，適用于分布式智能網(wǎng)絡(luò)終端(edge device) ，增進(jìn)對(duì)個(gè)人隱私的保護(hù)，并大幅降低對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求。而在AR/VR 應(yīng)用上，借由實(shí)時(shí)深度的計(jì)算，可以實(shí)現(xiàn)周遭環(huán)境與人員臉部表情、身體的姿勢(shì)與手勢(shì)的實(shí)時(shí)感知。

華晶科從早期數(shù)字相機(jī)ODM廠轉(zhuǎn)型至數(shù)字影像方案商，自2012年投入深度運(yùn)算算法技術(shù)至今超過6年，在臺(tái)、中、美等地?fù)碛卸囗?xiàng)專利，2014年幫宏達(dá)電打造全球第一支雙鏡頭手機(jī)M8，可以說是國內(nèi)深度運(yùn)算的始祖，其深度影像運(yùn)算及芯片技術(shù)亦深獲大陸手機(jī)大廠和美系半導(dǎo)體大廠等客戶青睞與肯定。

面對(duì)AI人工智能時(shí)代，華晶科表示正在進(jìn)一步開發(fā)具深度學(xué)習(xí)(deep learning)的芯片，已完成FPGA版本，未來的影像芯片將不只是能處理相片和影片的影像質(zhì)量，實(shí)時(shí)辨識(shí)功能將更為強(qiáng)大。擁有3D感測(cè)時(shí)代及人工智能時(shí)代的核心影像技術(shù)，華晶科對(duì)未來競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)深具信心。