采用意法半導(dǎo)體的尺寸變小、性能提高、抗振功能先進(jìn)的L20G20IS雙軸微型MEMS[1]陀螺儀，更小、更薄的手機(jī)攝像頭模塊可以取得精確的圖像穩(wěn)定功能，為智能手機(jī)的新功能釋放更多電路板空間。
L20G20IS是意法半導(dǎo)體最新的高集成度光學(xué)圖像防抖陀螺儀，只有 2.0mm x 2.0mm x 0.7mm大小，比上一代2.3mm x 2.3mm的L2G2IS釋放電路板空間1.29mm2，有助于縮小手機(jī)攝像頭模塊的尺寸，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。無(wú)與倫比的6dB抑制比可實(shí)現(xiàn)出色的光學(xué)圖像修正功能，徹底根除手機(jī)拍照的手抖動(dòng)問(wèn)題。
超薄基板通常只有0.2mm或0.3mm厚，被越來(lái)越多的設(shè)計(jì)人員用于設(shè)計(jì)攝像頭與機(jī)身齊平的超薄手機(jī)。即使焊接在眼下最新的超薄基座上，L20G20IS仍能保持極高的校準(zhǔn)精準(zhǔn)度。為根除手機(jī)移動(dòng)時(shí)基板變形問(wèn)題，L20G20IS保持零速率電平(ZRL)在規(guī)定范圍內(nèi)，確保為圖像穩(wěn)定算法提供一致的測(cè)量數(shù)據(jù)。
總體噪聲表現(xiàn)也得到大幅提升，速率噪聲密度(RND)為3.8mdps/√Hz，可配置相延遲在20Hz時(shí)降到 1°， ZRL典型值為 ±5dps，這些都有助于提升手機(jī)拍照的清晰度。滿量程沒(méi)有被忽視，高達(dá)±200dps，同時(shí)靈敏度和溫度穩(wěn)定性均得到提升。內(nèi)部溫度傳感器確保陀螺儀具有同級(jí)產(chǎn)品最高的補(bǔ)償性能，即使長(zhǎng)時(shí)間曝光，也能讓用戶拍到銳利的畫(huà)面。
此外，L20G20IS還在其它方面進(jìn)行了改進(jìn)，例如，啟動(dòng)時(shí)間不到 70ms，比上一代的L2G2IS快3%，工作電流僅1.4mA，不足上一代產(chǎn)品的一半。
新產(chǎn)品也有關(guān)機(jī)和睡眠模式，讓手機(jī)軟件節(jié)能夠省更多的電池電量。
L20G20IS兼容單雙攝像頭模塊，封裝采用12引腳的2mm x 2mm LGA，即日起上市。
[1] MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)。意法半導(dǎo)體是世界移動(dòng)MEMS產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商，在全球擁有900項(xiàng)MEMS相關(guān)專(zhuān)利和專(zhuān)利申請(qǐng)。
|
