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車用及物聯網商機誘人 半導體組件商精銳盡出
文章來源:永阜康科技 更新時間:2017/10/14 10:09:00
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意法半導體在轉型專注于智能駕駛與物聯網后,不僅使其營收狀況「倒吃甘蔗」,也期望有機會成為這兩大領域的解決方案領導廠商。

在2012年轉型聚焦在兩大產業——智能駕駛與物聯網(IoT)——的發展后,意法半導體(STMicroelectronics)隨即專注于這兩大產業所需的技術與組件進行研發及創新,不僅促使其營收狀況「 倒吃甘蔗」,也讓該公司有機會成為這兩個領域相關解決方案的領導廠商。

意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示,2012年公司策略調整,將產品應用焦點鎖定在智能駕駛與物聯網,并將公司產品聚焦為六大產品線,以讓產品與策略重心能夠一致,而這樣的調整方式亦反映在公司財報。 從2016年開始,意法半導體的營收即重新成長;最新的財報也顯示,2017年第二季營收亦較去年同期成長12.9%。

意法半導體針對智能駕駛與物聯網兩大應用的六大產品線包括:專屬車載IC、離散和功率晶體管、模擬/工業和電源轉換IC、微機電系統(MEMS)和特殊影像傳感器、數字特定應用集成電路(ASIC),以及通用和安全微控制器(MCU) /EEPROM。 Bozotti解釋,此六大產品線是意法半導體深耕多年的組件,技術研發能力也相當深厚,而基于這長久累積而來的研發能力,也能繼續為產品進行創新,以滿足智能駕駛與物聯網相關應用的需求。

舉例來說,汽車市場隨著時間不斷的轉型,從最早的機械時代從關心汽車能否跑得越來越快,到現在要求汽車必須與周遭環境事物連網,并進一步溝通,以帶給用戶最佳的駕駛體驗的發展來看,汽車內部所需的半導體組件正不斷增加。 意法半導體全球業務與營銷總裁Marco Cassis指出,今天一輛高階汽車包含平均130個電子控制單元(ECU)與150個馬達及致動器(Actuator)。

不僅如此,最新2018年款奧迪(Audi)A8內部就具備有8,000個半導體組件。 Cassis認為,未來,汽車內建的半導體組件雖然會開始進行整合,而使總體導入的半導體電子組件的數量減少,但汽車數字化的智能駕駛,以及電動化等新趨勢,所需的各種技術與組件,仍將構成一個相當龐大的市場。

智能汽車著重的連網能力需融合有所有的通訊方式,以提升功能性。 Cassis表示,目前連網汽車的通訊技術包含Wi-Fi、衛星、地面通訊,以及視覺和雷達感測,而這些通訊技術也是實現V2X的關鍵之一。 此外,視覺基礎的先進駕駛輔助系統(ADAS)、手機連網含智能型手機整合處理器,也是V2X不可或缺的要素。 因此在汽車領域,意法半導體除了先前推出的相關微控制器、傳感器、導航與Wi-Fi通訊模塊外,更進一步研發新一代次米級全球導航衛星系統(GNSS)定位芯片,可將定位精確度從公尺提升到公寸(10公分)。 視覺基礎ADAS方面,意法半導體則持續和已被英特爾(Intel)收購的Mobileye合作,2017年已推出第四代產品,預計2020年推出第五代產品。

Bozotti并透露,與Mobileye合作的第四代產品已可用于現今討論度最高的自動駕駛汽車,現正進行研發的第五代產品,將采用7奈米(nm)制程技術,可滿足全自動駕駛汽車要求,并提供最安全的駕駛環境予用戶。 此款產品由于設計復雜,今年年底將先有樣品,量產則需要再幾年的時間。

另一方面,物聯網相關應用涵蓋范圍相當廣泛,自然成為半導體業者關注的焦點,意法半導體在這個領域也積極耕耘。 意法半導體模擬、MEMS和傳感器產品部總裁Benedetto Vigna表示,物聯網的架構由節點(node)、網關(gateway)或智能型手機、包含服務器與網絡基礎架構的云端,以及串起前三項的有線與無線通信技術所組成。 事實上,任何系統都可以運用網絡及其生態系統組成物聯網應用,也因此,物聯網的應用范疇可以說是無遠弗屆。

現階段,意法半導體在物聯網瞄準三大應用領域——智能對象、智能家庭和城市,以及智能工業。 Vigna指出,在上述意法半導體看好的物聯應用中,該公司產品可以說是相當多元且完備,不僅可以支持大公司所需,意法半導體也相當關注具創新特色的新創公司,并協助這些剛開始起步的公司能夠進一步落實其物聯網的各項創意。

物聯網架構中除節點、為數眾多的傳感器與通訊技術外,也需要大腦來統籌,意法半導體STM32系列微控制器則是擔任物聯網應用中最重要的大腦。 Vigna說明,STM32產品系列目前已有超過700多顆微控制器,每年出貨達10億顆,全球累積出貨量已經超過20億顆。 而STM32微控制器產品也可再分為三大系列——超低功耗、主流與高效能,客戶可根據其物聯網應用所需選擇最合適的微控制器。

此外,在物聯網聯機技術的部份,意法半導體在近距離無線通信(NFC)、藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、sub-1GHz、行動網絡都有著墨,或與合作伙伴攜手推出相應的產品。 Vigna表示,意法半導體的聯機解決方案是基于STM32,且從模塊到系統單芯片(SoC)一應俱全,符合客戶上市時程和量產需求。

而無論是智能駕駛或物聯網都需要連網技術的支持,不過,連網也將勢必牽涉到安全性的問題。 對此,意法半導體亦推出安全微控制器。 Vigna強調,結合STM32與安全微控制器,意法半導體可以提供最高到基本等級的安全防護,確保客戶的物聯網或智能駕駛的應用,能夠具備最合適及最佳的安全功能。

 
 
 
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