TI推出兩款新型器件，有助于減小電機驅(qū)動應用的尺寸和重量。當兩者結(jié)合使用時，DRV832x無刷直流（BLDC）柵極驅(qū)動器和CSD88584/99 NexFET™電源模塊只需占用511 mm2的電路板空間，僅為其他同類解決方案的一半。
DRV832x BLDC柵極驅(qū)動器采用智能柵極驅(qū)動架構(gòu)，省去傳統(tǒng)架構(gòu)中用于設置柵極驅(qū)動電流的24個部件，使設計人員能夠輕松調(diào)整場效應晶體管（FET）開關，從而優(yōu)化功耗和電磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊利用獨特的堆疊式晶片封裝結(jié)構(gòu)的兩個FET，使功率密度提高一倍，并最大限度地減少并聯(lián)FET中典型的FET電阻和寄生電感。
緊湊的18伏BLDC電機參考設計演示了DRV8323柵極驅(qū)動器和CSD88584Q5DC電源模塊如何驅(qū)動11 W/cm3的功率，使工程師能夠設計出尺寸更小、重量更輕的電動工具、集成電機模塊和無人機等。
CSD88584 / 99與DRV832x器件結(jié)合使用的優(yōu)勢
· 功率密度最大化：該組合解決方案可提供700 W的電機功率，無需散熱器，可提供比傳統(tǒng)解決方案高50％的電流，且不增加占用空間。
· 高峰值電流：如18伏BLDC參考設計所示，智能柵極驅(qū)動器和電源模塊能夠驅(qū)動高達160 A的峰值電流超過1秒鐘。
· 最佳的系統(tǒng)保護：該組合解決方案可實現(xiàn)更短的走線長度，可有效防止意外的FET導通，同時還提供欠壓、過流和過熱保護。
· 卓越的熱性能：CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊采用TI的DualCool™散熱強化型封裝，可使設計人員將散熱片應用于設備頂部，以降低熱阻抗，增加耗散功率，以維持電路板和終端應用的安全工作溫度。
· 干凈的切換：電源模塊的開關節(jié)點夾可幫助消除高側(cè)和低側(cè)FET之間的寄生電感。此外，DRV832x柵極驅(qū)動器的無源組件集成可最大限度地減少電路板走線。
立即啟動設計所需的工具和支持
除了18伏BLDC電機參考設計，工程師還可以搜索使用電源模塊和柵極驅(qū)動器的其他電機參考設計，以幫助解決其系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)。三相智能柵極驅(qū)動器評估模塊（EVM）可以使設計人員使用DRV8323R柵極驅(qū)動器、CSD88599Q5DC電源模塊和MSP430F5529微控制器LaunchPad™開發(fā)套件來驅(qū)動15-A三相BLDC電機。可從TI商店購買EVM。
封裝和供貨
新型DRV832x BLDC智能柵極驅(qū)動器為工程師提供外圍設備和接口選項，使工程師能夠為其設計選擇最理想的器件：帶或不帶一個集成降壓穩(wěn)壓器或三個集成式電流分流放大器。每個器件選項都可以在硬件或串行接口中使用，并且采用四方扁平無引腳（QFN）封裝。CSD88584/99電源模塊采用DualCool小型無引腳（SON）封裝，具有40或60 V擊穿電壓（BVDSS）選項。所有器件現(xiàn)已供貨，封裝如下表所列。
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產(chǎn)品
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封裝尺寸
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主要特點
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DRV8320
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5-mm-by-5-mm
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智能柵極驅(qū)動
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DRV8320R
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6-mm-by-6-mm
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集成降壓穩(wěn)壓器
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DRV8323
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6-mm-by-6-mm
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集成電流分流放大器
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DRV8323R
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7-mm-by-7-mm
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集成降壓穩(wěn)壓器和電流分流放大器
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CSD88584Q5DC
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5-mm-by-6-mm
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40-V BVDSS, 0.68-mΩ典型導通電阻
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CSD88599Q5DC
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5-mm-by-6-mm
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60-V BVDSS, 1.7-mΩ 典型導通電阻
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