| 干擾源、干擾途徑及敏感設備是形成EMI的三要素，在高速電路單面線路板加工設計時，電磁兼容性設計主要圍繞三要素展開。對于一個高速電路單面線路板而言，常見的電磁干擾主要包括以下4種：
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①電源噪聲干擾。
②地線噪聲干擾。
③高頻器件本身輻射的電磁干擾。
④信號傳輸線串擾。
通過分析形成EMI的基本三要素，可以綜合考慮高速電路單面線路的整體設計思路。
首先，單面線路板的尺寸決定了元器件在板上的位置，單面線路板的尺寸大小直接影響了EMI產生的可能性。其次，對于特殊元器件的位置應該優先考慮和確定。最后，在保證信號電路流向的一致性的條件下。
區分電路功能單元，合理設計各個功能區的大小，通常，高速電路單面線路板的電磁干擾主要有以下4種干擾模式：①傳導耦合干擾。②串音干擾。③輻射耦合干擾。④不匹配線的輻射干擾。為了使高速電路單面線路板的設計滿足EMC要求，提高光傳輸系統的抗電磁干擾性能，必須采取相應的措施來應對高速電路單面線路板的元器件和線路的密集度的增加，從而提高光傳輸系統的可靠性和穩定性。
減少對外電磁輻射和提高抗電磁干擾的能力是EMC的關鍵，而合理的布局和布線是設計的重中之重。在實際的設計中，應該根據設計的要求和設計規范，采用合理的抗電磁擾措施，做出全面而綜合的考慮，才能設計出具有良好EMC性能的高速電路單面線路板。 |
