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德州儀器推出首款量產超低功耗雙頻無線MCU
文章來源: 更新時間:2016/9/19 19:00:00
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為了擴展物聯網(IoT)的功能性,德州儀器(TI)今日宣布推出業界功耗最低的雙頻無線微控制器(MCU),這款已量產的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗連通性。作為TI引腳和軟件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平臺的一員,這款全新的SimpleLink雙頻CC1350無線MCU能夠幫助開發人員利用一個微型單芯片取代以往的三芯片解決方案,同時降低設計的復雜度、節省功耗、成本和電路板空間。CC1350無線MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達20km的范圍,滿足了樓宇和工廠自動化、警報和安防、智能電網、資產跟蹤和無線傳感器網絡等應用的需求。

針對低功耗廣域網(LPWAN)設計,CC1350無線MCU可提供的特性包括:

雙頻連通性能夠通過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1 GHz網絡的功能性,例如信標、無線更新、智能調試和遠程顯示等。

具備超低功耗的長距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流,從而使電池的使用壽命達到10年以上。

增強的集成度。在單個基于閃存的4x4mm四方扁平無引線(QFN)封裝內,微型無線MCU集成了一個Sub-1 GHz收發器、Bluetooth低功耗無線電以及一個ARM® Cortex®-M3內核。

憑借低成本SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad™ 開發套件,開發人員可在數分鐘內開始設計工作,或是借助TI Code Composer Studio™ 集成開發環境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外,通過提供支持EasyLink的點對點通信示例和利用TI RTOS的無線M-Bus協議棧等多個軟件選項,以及支持Bluetooth 4.2技術規格的BLE-Stack 2.2軟件開發套件(SDK),TI簡化了開發過程。開發人員還可以訪問在線培訓和德州儀器在線支持社區來獲取支持,以幫助他們簡化設計過程。

定價和供貨

基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發套件現在已經可以通過TI Store和TI授權的分銷商獲取。

 CC1350 LaunchPad套件(LAUNCHXL-CC1350):利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬件、軟件和RF開發平臺來開發完整的原型。

于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件(CC1350STK):借助小型、基于傳感器的套件來演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項目。該套件包含了10個低功耗微機電系統(MEMS)傳感器,并且能夠在三分鐘內連接至云端。

在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統內運行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段,7x7mm封裝:

CC1350F128RGZR

TI SimpleLink™無線連接產品系列

TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產品系列-面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網絡處理器(WNP)、RF收發器和距離擴展器-可簡化開發并更加容易地將任何設備連接至物聯網(IoT)。SimpleLink產品所涉及的標準和技術超過14項,其中包括Wi-Fi®、藍牙(Bluetooth®)、藍牙低能耗、ZigBee®、1 GHz以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設備、設計及用戶增添無線連接能力。  
 
 
 
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