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解讀4G芯片發(fā)展動向
文章來源: 更新時間:2014/5/10 14:27:00
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  近年來,移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點,借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用,我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照,標(biāo)志著我國通信業(yè)進入4G新時代,這為我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。

   一、4G時代,全球移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

  (一)移動芯片設(shè)計技術(shù)加速多維度升級,有力支撐4G發(fā)展需求

  近年來,移動芯片作為集成電路的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域,市場潛力無限,據(jù)Gartner統(tǒng)計,2013年智能手機和平板的芯片需求總和首次超過個人電腦,未來這一格局變革仍將繼續(xù)增強,且伴隨著移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的快速升級,呈現(xiàn)出更為復(fù)雜的發(fā)展趨勢,并形成多技術(shù)路線共同演進的發(fā)展態(tài)勢。

  從通信芯片的角度來看,出貨量持續(xù)快速增長,2013年上半年即達到11億片。隨著LTE商用進程提速,2G/3G/ LTE等多網(wǎng)長期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求,高通暫時領(lǐng)先,其于2012年已推出的包括全部移動通信模式的六模基帶芯片,并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。此外,MTK也于近期發(fā)布4G LTE真八核智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595,預(yù)計下半年即有相關(guān)終端產(chǎn)品推出。

  從應(yīng)用處理芯片的角度來看,多核復(fù)用成為設(shè)計的重點,2013年上半年全球多核應(yīng)用處理芯片的滲透率達到2/3 。繼四核之后,應(yīng)用處理芯片出現(xiàn)兩條技術(shù)升級路徑:一是繼續(xù)加大多核復(fù)用程度,以MTK、三星等推出的八核芯片為代表,二是通過提升單個核的能力來實現(xiàn)整體升級,以蘋果推出的64位ARM架構(gòu)芯片為代表。目前,上述兩條技術(shù)路線均得到設(shè)計企業(yè)的積極響應(yīng)。不論八核并行調(diào)度還是64位架構(gòu)的應(yīng)用處理芯片,均需上層操作系統(tǒng)、API接口、應(yīng)用等同步優(yōu)化支持,芯片設(shè)計難度也大幅提升,對企業(yè)研發(fā)提出了更高挑戰(zhàn)。

  除此外,移動芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領(lǐng)域滲透。目前已發(fā)布的可穿戴設(shè)備大多基于成熟的移動芯片產(chǎn)品,包括谷歌眼鏡、三星手表等。可穿戴未來巨大的市場潛力正吸引移動芯片設(shè)計企業(yè)紛紛針對可穿戴設(shè)備推出更低功耗、更高集成的芯片產(chǎn)品,如英特爾的超小超低功耗Quark處理器等,支撐更多商用可穿戴終端的發(fā)布。在智能電視領(lǐng)域,Mstar已能通過一顆SoC芯片實現(xiàn)智能電視所有功能,國內(nèi)的TCL等企業(yè)緊跟智能電視機遇,踴躍嘗試。除此外,移動芯片與開源硬件等的融合更為其在物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用孕育更多可能。

 
 
 
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