TI宣布推出業界最早的兩款 10Gbps 串行鏈路聚合器 IC。該 TLK10081 1 至 8 通道 IC 與 TLK10022 雙通道 IC 可幫助系統設計人員減少通信、視頻以及影像等眾多終端設備所需的千兆位串行鏈路數量。它們可聚合和去聚合點對點串行數據流，實現通過背板、銅線纜以及光學鏈路進行的傳輸。有了 TI 聚合器 IC，設計人員無需進行定制聚合器 IC 的耗時高成本開發，便可滿足高性能 FPGA 或 ASIC 的需求。這兩款器件的封裝比 FPGA 小 70%，而且與需要 5、6 個電源軌的 FPGA 相比，它們只使用兩個電源軌。
TI 串行鏈路聚合器可直接連接數據轉換器及處理器的串行鏈路，無需為無線基礎設施、交換機、路由器、視頻安全監控、機器視覺、高速影像以及光學傳輸系統等傳輸應用重新格式化數據。TLK10081 可將多達 8 個通道的全雙工 1.25Gbps 數據流量聚合在一個統一 10Gbps 鏈路上，從而不僅支持最長達 10 米的短距離背板銅線纜傳輸，也支持遠距離光學鏈路傳輸。
TLK10081 與 TLK10022 的主要特性及優勢：
·降低系統設計復雜性：獨特的接口 IC 類型支持多種串行鏈路聚合配置，其可實現 10Gbps 的最大吞吐量，能夠降低系統設計復雜性、實施成本與功耗，縮小板級空間。TLK10022 支持 4:1、3:1 和 2:1 雙向串行鏈路配置，而 TLK10081 則可管理 8:1 雙向鏈路；
·數據無關性聚合：每款器件都支持多種不同數據類型，無需特殊數據編碼；
·智能串行鏈路切換：可在不同配置下實現串行鏈路的可編程通道路徑切換，無需外部多路復用技術。該創新特性可在達到故障容差目的的同時，縮短系統實施時間；
·內建數字均衡：高級判定反饋均衡 (DFE) 與前饋均衡 (FFE) 可在銅介質及光學鏈路上延長傳輸距離。
TLK10081 與 TLK10022 能夠與其它 TI 器件結合，創建信號鏈解決方案，這些器件包括具有 JESD204B 串行接口的 ADS42JB69 雙通道 16 位 250MSPS 模數轉換器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道均衡器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路復用器重驅動器。這些最新聚合器器件豐富了 TI 不斷增長的接口產品系列，可實現高速串行鏈路的均衡、切換、重新定時和聚合。
工具與支持
TLK10081EVM 與 TLK10022EVM 評估板現已開始提供。它們隨 EVM 用戶指南以及帶有用戶指南的 GUI 軟件一起提供，可幫助系統設計人員為其應用配置器件。
此外，同步提供的還有視頻聚合器應用手冊，以及用于驗證信號完整性的 IBIS-AMI 與 HSPICE 仿真模型。
德州儀器在線技術支持社區的接口/時鐘論壇可為工程師提供強大的技術支持，在這里他們能夠與同行工程師及 TI 專家互動交流，搜索解決方案、獲得幫助、共享知識并幫助解決技術難題。
供貨情況與封裝
采用 13 毫米 × 13 毫米、144 焊球塑料 BGA 封裝的 TLK10081 與 TLK10022 現已開始供貨。
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