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   “雙核智能機是大勢所趨，我們認為2012年到2013年，雙核會逐漸成為智能機市場的主流。”6月27日，芯片廠商聯發科(微博)(MediaTek)中國大陸區總經理呂向正在北京表示。當天，聯發科發布了雙核智能機平臺MT6577，希望把以前高端智能機才具備的功能拉入平價市場。
　　
　　另外，這也是聯發科試圖在智能機芯片領域爭取更多市場份額的又一舉措。在2G時代，聯發科憑借其低廉的價格以及turn-key(交鑰匙)方案幾乎一統低端市場，造就了當年山寨機時代的輝煌。
　　
　　但是進入智能機時代之后，聯發科“慢半拍”的市場動作讓其遭遇困境，中低端市場的份額被對手不斷蠶食。既有展訊、意法愛立信(微博)等的步步緊逼，也有原本專注于高端市場的高通開始下探發力。
　　
　　有聯發科內部人士承認，最近確實是處于一種不斷受到壓力、不斷追趕的狀態，“智能芯片發展的速度太快了，從去年的600M到1G，再到雙核，馬上又有了四核，更新速度實在太快。”
　　
　　從最初發布針對TD的智能機平臺MT6516，到后來的6573、6575以及現在的MT6577雙核方案，聯發科已發布了四代智能機芯片方案，但其速度都不算業界最快。
　　
　　“產品的生命周期越來越短了。”這是呂向正對過去智能機芯片市場變化的感受。但他并不認為聯發科進入智能機市場的時機太慢。在呂向正看來，聯發科在等待正確的時機，比如現在推出雙核方案，呂向正認為這將成為未來的主流。
　　
　　當然，也有人不認同這樣的看法。“市場對雙核性能的追求并不明顯。”艾媒咨詢CEO張毅認為，根據他們的調查，智能機用戶最常用的典型應用中，排在前列的是IM(即時通訊)、新聞瀏覽等，這些還用不上雙核或多核。張毅認為，聯發科的優勢還是在于低價的“交鑰匙”方案，抓住之前的老客戶。
　　
　　混戰的低端市場
　　
　　最不穩定。”張毅認為。不光原有的競爭對手如展訊等在這一市場快速增長，原本高高在上的高通也不惜放下身段爭奪低端，甚至效仿聯發科的“交鑰匙”模式推出了QRD平臺(QualcommReferenceDesign)。
　　
　　據高通方面的消息稱，半年時間，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家，已有17個OEM廠商發布28款基于QRD平臺的智能終端。僅在3月和4月就有14款手機發布，如夏普SH300T、聯想A780、酷派7260+、7019等，多款手機進入聯通和電信的集采。另外還有100余款終端在研發中。
　　
　　而在中低端的雙核芯片方面，意法愛立信也先于聯發科發布了名為UT8500的雙核產品，盛大售價1299元的Bambook手機就是采用這一芯片。意法愛立信中國區總裁張代君明確表示，他們今年的重點也
　　
　　統領低端手機市場的聯發科一度被冠上了“山寨之王”的稱號，但進入智能機時代，聯發科在低端市場獨大的格局被突然打破。
　　
　　“現在低端智能機芯片市場的格局是與更多中國本土廠商合作，推出更多價格在1000到2000元之間主流價位的手機。
　　
　　事實上，導致芯片廠商們火拼中低端市場的一大直接原因就是，普及型智能機市場的玩家太多。特別是看到“千元智能機”概念火起來之后，傳統手機大廠、山寨轉型的國產廠商、甚至互聯網巨頭都紛紛插足。盡管懷著各自不同的目的，但他們都推出了自己的低端智能手機。
　　
　　張毅認為，大部分的千元智能機廠商在營銷、庫存壓力方面的成本都基本固定，所以都在希望進一步壓低手機本身的成本，其中芯片就是重要的一項。所以在他看來，未來芯片廠商之間在低端市場的大戰還會更加激烈。
　　
　　如何重拾地位？
　　
　　聯發科發布截至2012年3月31日的第一季度財報顯示，其凈營收約為196億新臺幣，較上一季度下滑13.3%。聯發科在財報中對此的解釋為，一季度為傳統的消費電子淡季。另外，是由于來自對手的價格競爭以及部分產品終端需求疲軟。
　　
　　據聯發科最新公布的今年4、5月份營業額，較之前的月份也出現了環比3%左右的微降。對聯發科來說，如何盡快推出智能機的新方案留住之前的老客戶，成為其重拾市場地位的關鍵。
　　
　　據金立手機執行副總裁盧偉冰介紹說，他們從2005年就開始和聯發科合作，“從功能機到智能機，從單核到雙核都有采用聯發科的方案”。盧偉冰表示，從7月份開始的兩個月時間內，金立會推出6到7款基于MT6577雙核方案的產品，涵蓋三大3G制式。價格方面1000多到2000多的產品都有。
　　
　　聯發科無線通信事業部資深市場行銷經理林俊雄接受記者采訪時表示，目前聯發科的智能芯片客戶主要有兩大類，一是如360手機這樣的新客戶，二是2G功能機時期的老客戶群。在他看來，后者也是聯發科最核心的客戶。
　　
　　“智能機時代的到來對所有的手機廠商都是一個沖擊，要么轉型，要么離開。”林俊雄表示，對之前功能機就開始合作的老客戶來說，聯發科的智能機方案相當于是為他們提供了一個跑道，幫助他們更快地完成轉型。
　　
　　聯發科全球市場總監林志鴻告訴記者，經過幾代的智能機平臺發展，聯發科能大大縮短客戶推出新品的開發周期，“比如6516的時候需要半年，6573大概要三四個月，現在最新的6577能縮短到2個月時間”。
　　
　　呂向正表示，這也是聯發科的優勢所在，聯發科在“交鑰匙”模式方面的積累的經驗不是其他廠商一兩天就能學會的。據記者了解，除了金立之外，聯想、TCL(微博)等廠商很快也會推出基于聯發科最新智能平臺的產品。