高通公司（QUALCOMM Incorporated.；NASDAQ: QCOM）官網消息，其Mobile Data Modem（MDM）芯片組系列的兩款新產品——MDM9615和MDM8215。下一代MDM9615將支持LTE（FDD和TDD）、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA；MDM8215則支持雙載波HSPA+。這些芯片組將采用28納米節點技術制造，預計將進一步推動3G和4G網絡的寬帶數據產品向全球大眾市場普及。
高通公司CDMA技術集團產品管理高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“隨著網絡不斷演進從而支持更高速的無線技術，OEM廠商需要快速且具有成本效益地開發出支持這些新興技術的新的移動無線寬帶數據產品。 高通公司的MDM9615和MDM8215芯片組支持廣泛的射頻頻段、管腳兼容且具有通用的軟件基準，可使OEM廠商以最小的成本為其全球客戶開發出多模LTE或雙載波HSPA+終端。”
產品特點
MDM9615和MDM8215芯片組是MDM9600和MDM8220產品系列高度優化的后繼產品。兩種芯片組在調制解調器性能、功耗、主板及BOM費用方面均有改善。例如，新的芯片組將配備一個專用處理器，從而使OEM廠商憑借附加的增值服務令其產品實現差異化，他們無需外部應用處理器就能開發WiFi熱點產品。兩款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking（Q-POET）解決方案，能夠提供更好的功耗和散熱能力，從而實現更小的終端外形。
這兩款芯片組還通過使用高通公司的干擾消除與均衡（Q-ICE）算法實現業內領先的調制解調器性能，從而使用戶數據流量更高，網絡容量更大。除支持LTE TDD外，MSM9615還支持TD-SCDMA，這使其成為一種非常適合中國移動寬帶市場的優化的芯片組解決方案。
MDM9615和MDM8215可與WTR1605射頻IC和PM8018電源管理芯片配對，提供高度集成的芯片組解決方案。WTR1605將是高通公司第一款晶片級封裝的無線電收發器，同時也是一款多模（LTE FDD、LTE TDD、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、GSM）且支持多頻段的高度集成的無線電收發器。WTR1605針對更低的功耗和更小的封裝尺寸實現優化，將集成支持GLONASS的高性能GPS內核。
供貨與報價
MDM9615、MDM8215、WTR1605和PM8018預計將于2011年下半年出樣。
高通MDM9615芯片 |
