羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機市場開發出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機中智能手機所占的比率日益增加，而為了提供新的應用和服務不斷增加的傳感器群，導致智能手機的電池負載持續上升。LAPIS Semiconductor著眼于這種情況，將需要頻繁驅動的傳感器群從主處理器分離，通過低功耗微控制器進行控制，減輕了主處理器的負載，從而實現了電池的長時間驅動。另外，利用本微控制器的特點——即耗電量低的特性，通過與無線通信的組合，亦適用于傳感器網絡模塊等應用。
“ML610Q792”搭載了獨創的高性能8bitRISC CPU內核(U8)和16bit乘除運算用協處理器，不僅同時具備連接傳感器群用的接口和連接主芯片組用的接口，而且采用LAPIS Semiconductor的封裝技術——WL-CSP注1，實現了3.1mm×3.0mm的封裝尺寸。此外，還提供搭載了各種傳感器的開發板以及包含客戶方面組裝時所需的各種驅動器和日志工具、計步器、熱量計算的示例源代碼的軟件開發工具包(SDK)注2。
羅姆集團的未來發展戰略之一是“傳感器相關事業”。羅姆很早以前便開發出了接近傳感器、照度傳感器、霍爾IC、溫度傳感器、觸摸傳感器、CIGS圖像傳感器、UV傳感器、脈搏傳感器等多種領域的傳感器。而且，通過將加速度傳感器、陀螺儀傳感器的領軍企業Kionix納入羅姆集團，羅姆在元器件廠家中，具備了引以為豪的豐富的頂級傳感器陣容。LAPIS Semiconductor將如此豐富的傳感器陣容與低功耗微控制器配套供應，不斷為客戶提供更具便利性、附加價值更高的解決方案。
【傳感器控制用低功耗微控制器“ML610Q792”的特點】
・特點
- 綜合控制智能手機中的各種傳感器
・提供傳感器的示例驅動／固件
・將傳感器群從主處理器分離，使系統整體耗電量更低
- 搭載LAPIS Semiconductor獨創的高性能8bitRISC內核
- 耗電量更低
・ Halt模式時，實現0.6μA以下的耗電量
- 內置64KB Flash ROM
・支持板上寫入
- 封裝：48引腳WL-CSP（3.1mm x 3.0 mm）
- 計劃2012年4月開始量產出貨
樣品價格（參考）：300日元（不含稅）
【軟件開發工具包（SDK）的特點】
・特點
- 開發板上預先搭載了各種推薦傳感器
- 未來還計劃增加可適用的傳感器
- 提供各傳感器的驅動/固件，包括日志工具、計步器、活動量計、
狀態檢測（識別步行、跑步、交通工具）的示例程序
- 用開發板單體亦可運行程序
- 經由uEASE注3，連接到程序開發支持系統，即可執行片上調試
- 計劃支持AndroidTM驅動器（計劃中）
- 2012年4月開始出貨
參考價格：70,000日元（不含稅）
【應用領域】
・智能手機
・平板終端
・傳感器網絡
・玩具(運動傳感控制)
【術語解說】
(注1) WL-CSP（Wafer Level Chip Size Package）
在晶圓狀態進行集成封裝的技術。可達到與芯片完全相同的外形尺寸，實現IC封裝的小型化。
(注2) 軟件開發工具包（SDK：Software Development Kit）
客戶開發程序用的開發板、示例程序、驅動器、以及各種文件等的總稱。
(注3) uEASE（通稱：Micro-Ease）
使用微控制器內部的調試功能，具有執行、停止程序的功能，可進行軟件片上調試的仿真器的商品名稱。 |
