意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ，據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板占板面積， 進(jìn)一步提升交流開(kāi)關(guān)(AC switch)、硅控整流器(silicon controlled rectifier, SCR)及三極交流開(kāi)關(guān)(Triacs)的性能和安全性。
SMBflat 封裝可協(xié)助用戶進(jìn)一步縮減符合嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)(如 IEC 60370和IEC 60335)的控制模塊尺寸。ST透露，其部份新產(chǎn)品已開(kāi)始采用新型SMBflat三針表面粘著(three-lead surface-mount)封裝，包括一款交流開(kāi)關(guān)、一款硅控整流器以及三款三極交流開(kāi)關(guān)，這些產(chǎn)品被廣泛用于閥門、馬達(dá)和泵浦控制、點(diǎn)燈電路(lamp igniter)及斷路器。
印刷電路板(PCB)占板面積僅主流SOT-223封裝的一半，新型封裝為意法半導(dǎo)體的新款A(yù)CS108 1-Amp交流開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)迄今為止最高的電流密度，這是此類產(chǎn)品的最主要優(yōu)勢(shì)。另外，比SOT-223封裝薄40%的特性，也讓設(shè)計(jì)人員可更自由地縮減裝置外殼設(shè)計(jì)。
意法半導(dǎo)體的 X02 系列硅控整流器和 X01 系列三極交流開(kāi)關(guān)均采用這款新型封裝，沿面距離(creepage distance)有助于家電和工業(yè)電氣設(shè)備達(dá)到主要安全標(biāo)準(zhǔn)(IEC 60370和 IEC 60335)的絕緣要求。
ST表示，這種可自行決定焊接在印刷電路板上的封裝，SOT-223或SMBflat均符合使用標(biāo)準(zhǔn)。該解決方案可確保兩種封裝的兼容性，并實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)階段的靈活性。
SMBflat封裝尺寸為3.95 x 4.6 x 1.1mm，PCB封裝解決方案與SOT-223封裝兼容，沿面距離3.4mm，符合RoHS法令和無(wú)鹵素等規(guī)范。 |
