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| MT6253手機平臺首次招募 茂達、晶豪、鈺創(chuàng)、宜揚Y已經(jīng)通過認證 |
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| 文章來源： 更新時間：2010/5/22 1:36:00 |
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聯(lián)發(fā)科即將大量出貨的MT6253單晶片解決方案，首次擴大招募臺系IC設(shè)計公司相關(guān)晶片進場抬轎，據(jù)了解，包括茂達的電池保護IC，晶豪科、鈺創(chuàng)的SRAM，及宜揚科技的NOR Flash，都已通過聯(lián)發(fā)科新款手機平臺認證，並在上週獲得聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)單位的通知，將自2009年12月開始大量出貨，而2010年第1季出貨量有機會挑戰(zhàn)千萬顆水準，全年有機會挑戰(zhàn)近億顆的經(jīng)濟規(guī)模。
聯(lián)發(fā)科最新MT6253單晶片解決方案，除一方面針對人民幣3,000元以下的中、低階機種，繼續(xù)降低成本外，也希望取代原先德儀(TI)、英飛凌(Infineon)在大陸農(nóng)民機及超低價手機的市佔率，由於MT6253單晶片解決方案比起其他外商的板子及其他外部元件採購成本，可降低40%，所以聯(lián)發(fā)科內(nèi)部相當看好MT6253晶片在2010年的出貨量成長表現(xiàn)。
雖然先前不少臺系IC設(shè)計業(yè)者早就想要搶食聯(lián)發(fā)科1年逾3億顆的手機晶片出貨量商機，但除了最早致新曾以電源管理IC搭配聯(lián)發(fā)科基頻、射頻晶片出貨外，後來因聯(lián)發(fā)科都是包山包海自己做，加上大陸山寨機的自主性頗高，仍希望其他週邊晶片及被動元件藉由自己採購來降低成本，所以，臺系IC設(shè)計業(yè)者常常是處於只能流口水的情形，根本找不到縫隙可以鑽。
不過，這樣的慣例，在聯(lián)發(fā)科2009年第1、2季出現(xiàn)晶片大缺貨，甚至是週邊晶片缺貨導(dǎo)致公司基頻、射頻等主晶片也出不了貨後，而慢慢有了轉(zhuǎn)變。自2009年中後，聯(lián)發(fā)科就會主動通知相關(guān)週邊晶片廠未來幾個月的出貨目標，希望大家要自己先備點貨，甚至在新手機平臺的設(shè)計上，也首度納入臺系IC設(shè)計公司的晶片解決方案。而最新設(shè)計的MT6253手機單晶片平臺，就是採取上述概念來協(xié)同開發(fā)。
其中，聯(lián)發(fā)科為避免再為大陸山寨機廠商因偷被動元件，或採購黑電池，來降低成本，導(dǎo)致終端手機產(chǎn)品燒壞或爆炸，最後卻怪在聯(lián)發(fā)科頭上的情形出現(xiàn)，特別規(guī)劃1顆電池保護IC，是由1家外商及茂達得標，其中茂達因單價較外商為低，後續(xù)出貨量頗被看好，據(jù)了解，這顆電池保護IC毛利率可達40%以上，較茂達目前平均毛利率27%高上許多，對公司獲利將有不小的幫助。
至於晶豪科及鈺創(chuàng)的SRAM及宜揚的NOR Flash等記憶體產(chǎn)品，也都已順利通過MT6253平臺的認證，並在近期接獲聯(lián)發(fā)科的備貨及出貨通知。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科這樣協(xié)同臺系IC設(shè)計公司來開發(fā)新手機晶片平臺的作法，將會一直持續(xù)下去，MT6253只是一個開始，未來其他系列產(chǎn)品線也將利用上述合作模型，不過，生意將僅限於相關(guān)的週邊晶片。
在聯(lián)發(fā)科手機平臺首度納入臺系IC設(shè)計公司解決方案後，聯(lián)發(fā)科1年手機晶片出貨量逾3億顆的市場大餅，終於正式解凍。而由於與聯(lián)發(fā)科配合的臺系IC設(shè)計公司都算是小型，甚至是二線IC設(shè)計公司，在未來出貨成長空間頗大，加上後續(xù)仍有不少合作機會可以參與下，近期茂達、鈺創(chuàng)、宜揚及晶豪科的股價多提前為2010年營運成長可期而強勢表態(tài)，成為新一代的聯(lián)發(fā)科手機晶片概念股。 |
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