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2024年車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì) 2024/3/5
希荻微推出業(yè)界領(lǐng)先的硅陽(yáng)極鋰離子電池專(zhuān)用DC－DC芯片HL7603，為AI手機(jī)等設(shè)備長(zhǎng)續(xù)航加持 2024/3/4
意法半導(dǎo)體發(fā)布高成本效益的無(wú)線連接芯片，讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆 2024/3/1
移遠(yuǎn)通信推出全新Wi－Fi 7和藍(lán)牙5．4模組組合，為PC提供巔峰無(wú)線連接體驗(yàn) 2024/2/29
安森美推出第七代IGBT智能功率模塊，助力降低供暖和制冷能耗 2024/2/28
艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測(cè)器的512通道ADC 2024/2/27
ROHM推出高性能且節(jié)能的新型熱敏打印頭 2024/2/26
ROHM開(kāi)發(fā)出車(chē)載一次側(cè)LDO“BD9xxM5－C”，利用高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCur”實(shí)現(xiàn)業(yè)界超優(yōu)異的負(fù)載響應(yīng)特性 2024/2/23
納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器，助力打造更可靠的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 2024/2/22
Axign和GaN Systems合作發(fā)布500W音頻放大器：擺脫繁重散熱系統(tǒng)，展現(xiàn)非凡音頻性能 2024/2/21
TMR4101 高精度磁柵傳感器芯片 2024/2/20
意法半導(dǎo)體運(yùn)算放大器低失調(diào)，零溫漂，寬增益帶寬，提高測(cè)量準(zhǔn)確度 2024/2/19
希荻微推出帶保護(hù)功能的USB Type－C 模擬音頻開(kāi)關(guān)芯片 2024/2/1
瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU 2024/1/31
多維科技推出車(chē)用數(shù)字式磁角度傳感器芯片TMR3365 2024/1/30
Vishay推出新款全集成超小型接近傳感器，待機(jī)電流低至5 μA 2024/1/29
思特威發(fā)布工業(yè)機(jī)器視覺(jué)面陣CMOS圖像傳感器SC038HGS 2024/1/26
動(dòng)力LFP電芯將進(jìn)入“0.3元/Wh時(shí)代”？ 2024/1/25
英飛凌推出適用于DC-DC POL應(yīng)用且內(nèi)置快速COT架構(gòu)的12A和20A同步降壓穩(wěn)壓器 2024/1/24
Littelfuse推出用于電動(dòng)汽車(chē)鋰離子電池組的先進(jìn)過(guò)溫檢測(cè)解決方案 2024/1/23
 
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